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半导体先进封装技术丛书 全3册 半导体优选封装技术+三维芯片集成于封装技术+异构集成技术 刘汉诚  机械工业出版社 正版书籍
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314.9元¥354.9预计返¥ 3.2140元券
活动结束时间:09-11 23:59 累计销量 :

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